对一种多层陶瓷金属封装结构的LED大功率产品进行了热分析,比较了不同热沉材料之间的散热性能,分析了输入功率和强制冷空气冷却对LED芯片温度得影响,结论显示,当达到热平衡时,强制空冷能够显著改善散热效果。
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
有机电致发光二极管与其他显示器件相比,最大的优势就是可以制备在聚合物基板上,实现柔性显示,但聚合物对水、氧的阻挡能力远不如玻璃。因此,为了延长柔性OLED器件寿命,就要在柔性器件的基板和盖板上制作薄膜阻挡层,进行有效的封装。介绍了OLED的封装方式的进展,并提出了一些柔性OLED的封装方案。
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最热门实用LED封装和热管理工程设计参考资料。
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LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的LED光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。
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文档中介绍了有关于LED的100个疑难解答,其中包括了LED常用名词定义、LED封装流程、LED封装工艺,大功率LED、SMD LED、发光机理、发光强度、色温、显色、外延片、衬底、芯片、LED照明、LED灯具、LED散热、LED市场、LED著名厂商、LED注意事项等与LED相关的各个方面。
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从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使在结构上都尽可能产生最多的。
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过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现。
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半导体LED封装_VS_传统LED封装
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